功率循環測試（Power Cycling Test）是一種用于評估電子元器件、模塊或系統在反複開關機或負載變化條件下的可靠性和耐久性的測試方法。其核心是通過模拟設備在實際使用中的頻繁啓停或功率波動，檢測材料疲勞、熱應力失效等問題。

在汽車功率模塊的可靠性測試中，AQG 324（Automotive Quality Guideline 324）是國際公認的權威标準，由歐洲電力電子協會（ECPE）牽頭制定，專門針對車規級功率模塊（如IGBT、SiC模塊）的測試要求。以下是其核心内容，尤其聚焦功

以下是詳細說明：

1.測試目的

可靠性驗證：發現因溫度循環導緻的焊點斷裂、芯片分層、連接器老化等故障。

壽命預測：通過加速老化，估算商品在長期使用中的壽命。

策劃改進：識别熱管理或電路策劃的薄弱環節（如散熱不足的功率器件）。

2.測試原理

熱機械應力：元器件在通電（發熱）和斷電（冷卻）時，材料膨脹/收縮率不同（如矽芯片與基闆），導緻機械應力積累。

失效機制：常見失效包括焊點裂紋、金屬遷移、絕緣材料老化等。

3.典型測試流程

設定條件：

溫度範圍：如-40°C至125°C（汽車電子需更嚴苛）。

循環周期：通電時間（如5分鍾）和冷卻時間（如3分鍾）。

循環次數：數百至數萬次，依據工業标準（如JEDEC JESD22-A104）。

執行測試：

自動控制設備反複開關電源或調節負載，記錄溫度曲線和電氣參數。

監測與評估：

實時監測：電壓、電流、溫度傳感器數據。

失效判據：如電阻變化超過10%、性能異常等。

4.應用場景

半導體器件：IGBT、MOSFET等功率模塊的可靠性測試。

汽車電子：發動機控制單元（ECU）需耐受極端溫度循環。

數據核心設備：效勞器電源模塊的長期穩定性驗證。

消費電子：通話快充芯片的耐久性測試。

5.相關标準

工業标準：

JEDEC JESD22-A104（溫度循環）

IEC 60749（半導體器件環境試驗）

産業标準：如豐田的《電子部件耐久性試驗規範》。

6.留意事項

加速因子：需合理選擇溫度差和頻率，避免非實際失效模式。

失效分析：結合X光、顯微鏡等手段定位失效點。

通過功率循環測試，可顯著提高商品在嚴苛環境下的可靠性，減少現場故障率。