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第三代功率半導體器件動态可靠性測試系統

性能簡述

KC-3105 測試系統中可同時完成HTRB和DHTRB測試,整體架構模塊化,通訊協議、通訊接口等采用統一标準,便于後期擴展和維持。該系統集成度高、應用覆蓋面廣,系統采用軟、硬件一體化策劃且性能豐富,在保證系統穩定運行的同時,可以快速滿足功率半導體可靠性測試需求。

官網小圖

現代寬禁帶功率器件 (SiC, GaN) 上的開關晶體管速度越來越快,使得測量和表征成爲相當大的挑戰。與 HTRB高溫偏置試驗一 一對應,AQG324 該規定了動态偏置試驗,即動态高溫反偏(DHRB,Dynamic high-temperature reverse bias)。


設備簡述

KC-3105 測試系統中可同時完成HTRB和DHTRB測試,整體架構模塊化,通訊協議、通訊接口等采用統一标準,便于後期擴展和維持。該系統集成度高、應用覆蓋面廣,系統采用軟、硬件一體化策劃且性能豐富,在保證系統穩定運行的同時,可以快速滿足功率半導體可靠性測試需求。


功率半導體器件動态可靠性HTRB/DHTRB測試系統


系統優勢

  • 高溫高壓高精度:dv/dt>50v/ns、頻率50KHz;

  • 高精度測試:電流分辨率10pA,電壓分辨率100nV;

  • 多參數測量:Vsd電壓、Vgsth電壓、Rds電阻、Igss漏電流、Idss漏電流、溫度;

  • 多通道測試:高效率80通道測試,每個通道獨立控制,故障斷開及時,互不影響;


軟件性能

  • 性能完備并有可擴展性,基于Windows平台開發,配備工控機系統;

  • 數據管理性能完整,具有操作界面與上位機,可達成數據自動保存與生成測試報告具有漏源極漏電流、溫度等檢測性能;

  • 可對每一個測試器件獨立控制,包含開始、暫停、繼續、終止操作性能;

  • 保存與記錄試驗數據,過沖電壓、開關頻率、漏電流、溫度、故障信号、工作時長、漏源電壓變化率等。


參數測試

1、Vgsth測試條件: G,D和S之間加管子規定電流,測試G和S之間的電壓值;電壓值就是閥值電壓。

2、VSD測試條件: G和S之間加反向電壓,D和S之間加反向管子規定電流,測試D和S之間的電壓值;電壓值就是反向二極管導通電壓。

3、RDS測試條件: G和S之間加正向電壓,D和S之間加正向管子規定電流,測試D和S之前的電壓值;内阻 Rds(mΩ)=Vds / Ids (DS之間電壓/DS流過的電流)。

4、Igss測試條件: G和S之間加管子規定電壓,D和S接0V,測試出流過G極的電流就是Igss漏電流;

5、Idss測試條件: D和S之間加管子規定電壓,G和S接0V,測試出流過D極的電流就是Idss漏電流;


老化測試

一、DRB  動态反偏

1.試驗時長time: ≥1000h

2.試驗溫度temp: 25℃

3.漏源電壓VDS: ≥0.8Vdsmax

dVDS/dt 取 50V/ns,f≥25kHz; 

4.栅源電壓VGS:0V or VGSmin


二、DGB  動态栅極反偏

1.試驗時長time:爲10^11次循環

2.試驗溫度temp:25℃

3.漏源電壓VDS:0V

4.栅極電壓VGS:VGS=VGSmax至VGS min,dVGS/dt 取 1V/ns,f≥50kHz


三、HTRB  高溫反偏

1.試驗時長time:≥1000h

2.試驗溫度temp:最高結溫

3.漏源電壓VDS:≥0.8Vdsmax

4.栅源電壓VGS:0V or VGSmin


四、HTGB  高溫栅極反偏

1.試驗時長:≥1000h

2.試驗溫度:最高結溫

3.VDS漏源電壓:0V

4.栅極電壓:VGS=VGSmax(正栅極電壓測量50%DUT)   VGS=VGSmin(負栅極電壓測量50%DUT)


保護性能

  • 上電自測:可達成器件防呆,電路狀态;

  • 保護性能:對于帶電、高溫開箱、過溫、測試電參數異常、驅動電路故障等可達成保護性能;

  • 故障隔離:可達成組間的獨立性控制,出現故障斷開及時,不影響其他器件工作。

功率半導體器件可靠性測試系統

系統構成圖


參考标準

AQG 324 機動車輛電力電子轉換器單元用功率模塊的驗證

AEC Q101車用分立半導體元器件的基于失效機理的應力測試驗證


軟件界面

           功率半導體器件可靠性測試系統

功率半導體器件可靠性測試系統

功率半導體器件可靠性測試系統


技藝參數


功率半導體器件可靠性測試系統

功率半導體器件可靠性測試系統





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