| 特點 | 優勢 |
| 高度靈活的四象限電壓和電流源/負載，與高精度電壓表和電流表相耦合 | 提供相比同類现有產品頗具優勢的性能，具有 6½ 位分辨率。 |
| 源或阱 (2651A) 脈沖功率高達 2000W（±40V、±50A），或直流電源高達 200W（±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A）；輕松連接兩個器件（串聯或並聯）創建高達 ±100A 或 ±80V 的解決方案 | 支持功率半導體、HBLED、光學設備、太陽能電池、GaN、SiC 和其他複合材料與設備的檢定/測試。應用範圍包括半導體接點溫度檢定；高速、高精度數字化；電遷移研究；以及高電流、高功率設備測試。 |
| 源或阱 (2657A) 直流或脈沖功率高達 180W（±3000V@20mA、±1500V@120mA） | 提供功率半導體器件檢定和測試所需的高壓，包括 GaN、SiC 及其他複合材料和器件、高達 3kV 的故障和漏電測試以及亞毫秒瞬態檢定。 |
| 內置基于網絡浏覽器的軟件 | 支持通過任何浏覽器、任何計算機、從全球任何地方進行遠程控制。 |
| 有數字化或積分測量模式可供選擇 | 支持精確檢定瞬態和穩態行爲，包括快速變化的熱效應。 |
| TSP（測試腳本處理）技術 | 可以與 2657A 型與 2600B 系列型號輕松地進行系統集成。 |
| TSP-Link 通道擴展總線 | 讓多台 2651A 和 2657A 與所選 2600B 系列 SMU 儀器組合成多達 32 條通道的集成系統。 |
| 兼容于 8010 型高功率設備測試夾具和 8020 型高功率接口面板 | 爲封裝部件或晶片級高功率設備測試提供安全而方便的連接。 |
| 免費的測試腳本構建器軟件工具 | 幫助您創建、修改、調試和存儲 TSP 測試腳本。 |
| 選配的 ACS 基礎半導體元器件檢定軟件 | 開發、質量檢驗或故障分析期間執行封裝部件檢定時，較大限度地提高工作效率。 |
